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電解槽壽命是電解鋁生產重要的指標和研究課題之一。本文通過對電解槽設計、筑爐材料、筑爐工藝、焙燒啟動、日常生產管理等多種因素對鋁電解槽壽命的影響分析，提出了延長鋁電解槽壽命的方法：優化電解槽設計；陰極炭塊采用TiB2 涂層技術、側部使用碳化硅結合碳化硅材料、用干式防滲料替代耐火磚和氧化鋁粉；采用新型技術和改進筑爐工藝，減少電解槽早期破損幾率；使用最佳焙燒工藝，改善焙燒質量；優化電解槽生產技術指標等手段是延長鋁電解槽壽命有效途徑。
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目前，黃銅礦生物堆浸的工業應用案例較少且浸出率較低，主要是因為黃銅礦在浸出過程中常常會形成鈍化膜，抑制黃銅礦的進一步浸出。采用嗜熱菌浸出黃銅礦可消除抑制效應，基于此形成的BioCOP技術已圓滿完成工業化試驗，證實黃銅礦生物浸出的可行性。本文介紹了黃銅礦生物堆浸技術開發現狀及工業試驗現狀，從福建紫金山和芬蘭Talvivaara高溫生物堆浸的兩個案例，分析了黃銅礦生物堆浸浸出效率較低的原因，并提出了實現黃銅礦生物堆浸的策略。
本研究采用光學顯微鏡、掃描電鏡和電子探針對BTi-6431S合金板材微觀組織進行分析，并結合室溫和高溫力學性能測試研究了熱處理溫度對其力學性能的影響。結果表明：升高第一階段的退火溫度，塊狀初生α相粗化，趨于等軸狀，體積分數逐漸降低；β相和次生α相的體積分數增加；室溫強度和塑性變化不大；高溫下，強度逐漸上升，塑性下降。在相同第一階段退火溫度下，第二階段退火溫度的升高使得初生α相含量急劇增加，趨于板條狀，β轉變組織含量降低，室溫和高溫拉伸性能同時下降。
研究了不同固溶工藝條件對Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金顯微組織的影響，對合金固溶-時效后的顯微硬度和導電率進行了分析，并采用透射電鏡及電子衍射分析其顯微組織。結果表明：Cu-Ni-Co-Si合金鑄態組織以等軸晶為主，熱軋變形組織中存在許多細小第二相。熱軋合金在固溶處理過程中基體變形組織發生再結晶和晶粒長大，且隨著固溶溫度升高，第二相固溶量增加，至975℃時，第二相粒子基本回溶到基體中。
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本研究對工業純鈦Gr2的準靜態（10-3s-1）和動態（3000s-1和6000s-1）力學性能曲線進行測量，并通過等溫變形曲線計算了材料壓縮變形時的應變硬化模量。結果表明，塑性應變量低于0.2時，動態變形過程的應變硬化模量明顯高于準靜態變形過程。通過孿生分數統計和變形組織觀察發現，應變速率提高對應變硬化的強化效應源自于塑性變形初期（εp≦0.2）孿晶的大量形成，即孿生強化效應。然而隨著變形的持續進行，孿生強化效應會隨著組織中二次孿晶的形成和位錯切過孿晶界導致的晶界扭曲而逐漸減弱并消失。
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本文對氰化鈉在黃鐵礦顆粒表面的吸附規律及機理進行了研究。研究了pH值、時間、黃鐵礦用量等因素對吸附過程的影響。同時檢測了吸附前后樣品的紅外光譜(IR)、掃描電鏡圖像(SEM)、能量分析譜(EDS)及元素面掃描。結果表明，黃鐵礦對氰化鈉的吸附是一個快速吸附過程，在吸附時間為1min時，就達到吸附平衡。在氰化鈉濃度24mg/L、吸附時間5min、攪拌轉速2000 r/min的試驗條件下，在黃鐵礦用量為5g/L時，吸附率就達到80%，此時吸附負載量最大為381.4mg/g。在pH范圍8.0-11.0內，pH對吸附效果影響不是很大。
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現今，300mm硅片廣泛的應用于集成電路的制造。隨著集成電路特征尺寸由微米級下降到亞微米級甚至納米級的水平，這對處于微電子基礎地位的半導體材料提出了更高的要求。為了得到質量符合要求的硅單晶，需要優化拉制300mm硅單晶所用的28英寸熱場。只通過實際的晶體生長實驗來優化熱場需要極高的經濟和時間成本，延長了技術開發的周期。出于以上兩個方面的考慮，引進計算機數值模擬技術對熱場的優化是十分有用和必要的。
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本文通過對中國鋁業廣西分公司實驗室現狀和需求的具體分析，提出了氧化鋁、電解鋁企業實驗室信息管理系統建設目標、系統功能、網絡結構和實施中關鍵問題的解決方案，并就系統運行效益進行了分析研究。
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數值模擬技術是分析和優化大直徑硅單晶生長的的有效工具。本文采用有限元分析軟件FEMAG-CZ計算了300mm直拉硅單晶生長過程中，反射器位置對生長界面溫度梯度、V/G比值、固/液界面上方晶體內熱應力值的影響。模擬采用Mix-length Turbulence模型并考慮了熔體和氣體流動等物理現象。計算結果表明通過對反射器位置的精確調節可以改變局部溫度梯度及熱應力分布，藉此提高大尺寸硅單晶質量。
